热点聚焦!中国天弓控股(00428) 资产状况稳健 每股综合资产净值约0.28港元
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中国天弓控股(00428) 资产状况稳健 每股综合资产净值约0.28港元
香港 – 2024年6月14日 – 中国天弓控股有限公司(“中国天弓控股”,00428.HK)今日发布公告,截至2024年5月31日,公司每股综合资产净值约为0.28港元。
中国天弓控股是一家专注于研发、生产和销售特种化学品的香港上市公司。公司主要产品包括环氧树脂、固化剂、稀释剂等。
**截至2024年5月31日,**中国天弓控股总资产约为10.2亿港元,其中流动资产约为5.7亿港元,非流动资产约为4.5亿港元。公司净资产约为2.8亿港元。
**中国天弓控股表示,**公司将继续坚持创新驱动发展战略,不断提升产品质量和技术水平,增强市场竞争力,为股东创造更大价值。
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- 新闻稿详细披露了中国天弓控股(00428)截至2024年5月31日的资产负债状况。
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台积电3纳米产能告急:苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地
上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长,台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能,客户排队现象预计将持续至2026年。
这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一,能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言,抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品,在市场上占据领先地位。
苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道,苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器,同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。
高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片,而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。
英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算(HPC)芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展,对HPC芯片的需求也日益旺盛。
台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业,拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产,台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。
业界专家预测,随着全球对高性能芯片需求的不断增长,台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计,月产能有望在未来提升到12万片至18万片,以满足市场对高性能芯片的迫切需求。
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发布于:2024-07-08 23:20:53,除非注明,否则均为
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